2025年9月10-12日，智贏半導體即將盛裝亮相SEMI-e深圳國際半導體展(展位號：16E46)。我們會展示公司創新成果與技術實力，期待與業界同仁相聚交流，共促行業發展。

展會時間：2025年9月10-12日

展會地點：深圳國際會展中心 （寶安新館）

展位號：16E46    

伺服執行器

產品介紹：

本產品采用先進的電磁設計和材料工藝，具備超高精度、高可靠性和長壽命等特點，專用于晶圓加工、封裝測試、光刻機等高精尖半導體制造環節，滿足嚴苛的工業環境要求。

產品特點：

高速度、高響應：采用低振動、低噪音設計，確保納米級運動控制，適用于對定位精度要求極高的半導體設備；

無背隙、高剛性：特殊密封結構和抗腐蝕材料，有效抵御半導體制造中的化學氣體和顆粒污染，保障長期穩定運行；

應用工況：

晶圓涂膠、顯影、清洗、刻蝕等高度旋轉結構。

AOI大理石檢測平臺

產品介紹：

該平臺專為高端半導體晶圓檢測設備AOI設計，集成了高性能直線電機與天然高精度大理石基座，構成了實現超精密定位與穩定承載的核心運動系統，適用于2-12in晶圓檢測。

產品特點：

極致穩定安全可靠：采用大理石基座，保持高精度和平穩性；

高速高精高響應：采用直線電機，配備高精度讀數頭，重復精度可達±0.5μm，補償后精度可達±1μm;

應用工況：

高端晶圓缺陷檢測(AOI)：要求平臺在高速掃描大面積晶圓時，保持極高的運動平穩性和定位精度，避免因平臺振動或定位偏差導致缺陷誤判或漏檢。

YASKAWAMR124E晶圓機器人+PER1130尋邊器

產品介紹：

MR124E晶圓機器人：專為12英寸晶圓高速傳輸設計的高潔凈度 SCARA機器人，滿足Class 1 潔凈環境標準。

PER1130晶圓尋邊器：集成高精度光學傳感器，實現晶圓中心定位與Notch/Flat邊緣檢測，定位精度達±0.05mm.雙機智能協同，構建晶圓自動化傳輸與精準定位的一體化平臺。

產品特點：

高速高精度：重復定位精度達±0.1mm，Aligner精度達±0.03°;

超潔凈設計：嚴格遵循 Class 1(ISO Class 3);

應用工況：

大氣環境半導體晶圓高度搬運，適用于各種半導體設備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設備、清洗等設備的晶圓上下料及機臺間傳輸。

SR8220系列晶圓機器人

產品介紹：

SR8220系列晶圓機器人是專為半導體制造、先進封裝及化合物半導體等嚴苛潔凈環境設計的高性能晶圓傳輸解決方案。作為大氣環境下晶圓搬運的核心設備，它采用先進的運動控制技術和精密機械結構，能夠高效、精準、可靠地處理2-12in晶圓搬運，滿足現代晶圓廠對自動化、高產出率和良率提升的迫切需求，提供定制服務。

產品特點：

高速高精度：重復定位精度達±0.1mm;

超潔凈設計：嚴格遵循 Class 1(ISO Class 3);

高效與兼容性：兼容搬運2-12in 晶圓，采用2ARM結構，實現高度傳輸和雙片取放；

應用工況：

大氣環境半導體晶圓高度搬運，適用于各種半導體設備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設備、清洗等設備的晶圓上下料及機臺間傳輸。

晶圓設備前端模塊SMA4000（EFEM）

產品介紹：

SMA4400-W12-001 是針對 3000mm 晶圓而開發的 EFEM(Equipment Front Modules)晶圓設備前端模塊，集成了4臺高精度Load Port 與一臺多軸機器人SR8241，實現晶圓從FOUP到工藝設備的全自動高速傳輸，構建Class 1級超凈環境，提供定制服務。

產品特點：

精準高效：SR8241系列機器人±0.005mm重復定位精度；

4LP并行處理：UPH 提高 40%； 

靈活可靠：模塊化設計，適配AMHS/多種設備接口故障自診斷，MTTR 縮短 30% 智能控制SECS/GEM通信協議支持實時數據監控，預防性維護；

應用工況：

量產晶圓廠、封測產線、第三代半導體、研發實驗室。