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智贏智能丨SEMICON China 2024上海半導體展邀請函

發布日期：2024-03-06來源：東莞智贏

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產品展示

半導體晶片搬運機器人

產品特點：

1.采用2ARM構造增大了搬運范圍；
2.實現晶圓的高速傳輸和雙片同取放；
3.確保了超高的直線精度；
4.ARM和Z軸的各種組合可以滿足對應各種裝置的需求；
5.可同時適用于2~12英?的晶圓搬送；
SR8220系列晶圓機器人應用于：大氣環境半導體晶圓高速搬運、適?于各種半導體設備、 EFEM、sorter、涂膠顯影設備、清洗設備、檢測設備等。

晶圓尋邊器

產品特點：

1.該系列為三軸晶圓尋邊器，采用直線電機驅動，實現高速，高精度，高剛性，高效率的優勢；
2.搭載高分辨率相機，圓心擬合計算晶圓圓心，實現快速標定，位置修正；
3.產品潔凈度等級為ISOClass1，應用范圍包含半導體、光電等產業；
4.可在2.5s內完成晶圓對準、校準、晶圓中心與角度等補正動作，同時重復定位精度可達±0.025mm。

晶圓檢測平臺

產品特點：

1.直線電機、DD馬達結構；
2.大理石安裝底座；
3.高速度、高響應；
4.適用于2-12寸的晶圓檢測；
晶圓直線電機平臺半導體行業應用: 晶圓的檢測、劃線、切割、分揀、焊接、封裝鍵合等工藝。

產品特點：

晶圓設備前端模塊

產品特點：

1.SMA1000-W8-001全自動晶圓搬運系統，是針對200mm的晶圓而開發的半導體設備前置模塊；
2.內部采用多軸機器人進行傳遞晶片，提高效率；
3.使用真空吸附的方式取放晶片，確保晶片的清潔；

EFEM機器人

產品特點：

1.大搬送范圍設計；
2.獨立雙驅動系統實現2片同時取放；
3.緊湊構造、占地面積小；
4.支持真空吸附以及夾持取放片；
5.具有多功能和可回旋手臂；
6.三段ARM無需走型軸，對應4個Loadport平行排列；
SR8241系列機器人行業應用：大氣環境半導體晶圓高速搬運，用于清洗、鍍膜、研磨、刻蝕等半導體設備、EFEM模塊、檢測設備等。

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